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帝斯曼推出ForTii Eco材料进一步扩大其生物基产品系列

2016年04月14日 星期四 来源:PUWORLD独家发布 我来说两句 保存为书签

以科技为立足之本,在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团,现推出新型高性能聚酰胺 ForTii Eco,进一步扩大其生物基耐高温聚合物产品系列。ForTii® Eco新型材料采用了可再生原料,所制造的电子设备能够满足更快、更薄、更具可持续性等要求。

智能手机的厚度平均每年降低12%,同时对电子设备的速度、功能及可持续性的要求也与日俱增。帝斯曼所有应用于电子领域的材料均不含卤素及红磷,已被广泛应用于智能设备的电线、连接器、边框及天线等产品。帝斯曼新型材料包含Arnitel® Eco(一种热塑性弹性体)和 EcoPaXX® (聚酰胺 410)两种材料,它们完全或部分源于可再生资源,其性能与矿物油制品相比更加优异。帝斯曼新推出的生物基材料ForTii Eco丰富了现有的产品线,帝斯曼将携该ForTii Eco新型生物基材料亮相于4月25日-28日在上海举行的2016国际橡塑展。

帝斯曼 ForTii Eco系列材料代表了新一代耐高温聚酰胺材料,较其现有产品能够更好满足包括流动性、机械强度及介电强度等方面的严格性能要求,尽管现有产品性能已优于同类产品。

该新型聚合物产品系列含30%-60%的生物基材料。帝斯曼使用蓖麻子为基础制造癸二酸,复合后产品生物含量可达10%-25%(按重量计)。

ForTii Eco E11, ForTii Eco E61和 ForTii Eco LDS62位列ForTii Eco系列的前三位,为超薄零件提供无卤素解决方案,拥有高流动性、优良的机械强度及稳定的介电常数。其中ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61主要应用包括表面贴装(SMT)连接器,如USB-C和音频插孔;ForTii Eco LDS62则非常适用于制造设备天线、无线射频识别(RFID)的安全外壳及便携电子设备开关等。

ForTii Eco LDS62所使用的激光直接成型技术(LDS)具有高性价比,能够满足高精细、高精密电气电路的需求,是生产移动电子设备所用天线产品的理想材料。同时,由 ForTii Eco LDS62 材料制造的零件具有优异的介电性能、良好的产品外观以及较高的机械强度,其整体性能优于同类LDS材料。

ForTii Eco 系列产品对湿度较不敏感,从而确保产品在受限状态下也能保持优异的机械性能和介电性能。同时,材料具备良好韧性。ForTii 业务经理 Konraad Dullaert 表示:“随着数据传输速度的持续提升,市场上对具有稳定介电常数和损耗角正切的绝缘材料如 ForTii的需求日益增加,从而达到减小信号损失的目的。”

这些新材料具有高流动性、改良的加工窗口、韧性好以及全面耐高温焊接性能。相较其他半芳香型聚酰胺如PA6T及PA10T(不同程度的)低流动性、低韧性,新材料性能更显优异。

帝斯曼连接器市场经理John Hsieh表示:“新型材料及其改良的加工特性有助于降低成本,同时生产满足品牌客户要求的零部件,这是连接器发展史上一个重要的里程碑。不仅如此,品牌客户将会享受到生物基材料在市场营销方面的利好,以及所带来的部件纤薄化的设计能力。”

 
 
 
 

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